一.概述
阿爾法助焊劑EF-5601是款高性能、高可靠性、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量、免清洗助焊劑，阿爾法助焊劑EF-5601 助焊劑是一種含樹脂/松香、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量、低固體含量、免清洗助焊劑，可實(shí)現(xiàn)與100％醇基類助焊劑相似的性能。與 RF- 800（目前常用醇基類助焊劑之一）相比， 阿爾法助助焊劑EF-5601 可滿足業(yè)界嚴(yán)格可靠性要求，同時(shí)在絕大多數(shù)組件上（甚至在 OSP 表面處理和回流前）都能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的填孔性能并很大程度地降低表面貼裝設(shè)備相關(guān)的缺陷。產(chǎn)品的獨(dú)特配方使得本產(chǎn)品中的固體物質(zhì)能完全保留在溶液中，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的助焊劑沉淀、優(yōu)異的焊后外觀以及防止助焊劑在噴嘴周圍積累或形成堵塞。 EF-5601 助焊劑也具有可針測(cè)性。與相似類別的醇基類助焊劑相比， EF-5601 含有的揮發(fā)性有機(jī)化合物要低 30%以上，使用更加環(huán)保。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
1.揮發(fā)性有機(jī)化合物含量低，排放量也相應(yīng)降低
2.相對(duì)于 100％醇類助焊劑， EF-5601 的高閃點(diǎn)保證其使用的性。
3.可實(shí)現(xiàn)與醇類助焊劑類似的性能，低表面張力液體具有高滲透力表現(xiàn)。
4.特別設(shè)計(jì)的松香/活性劑配方能保證組件的高可靠性、良好的外觀以及可針測(cè)性。
5.熱穩(wěn)定性配方，在錫鉛和無鉛工藝過程中均能使用。
三準(zhǔn)備
為了保持穩(wěn)定的焊接性能和電氣可靠性，電路板和元件需符合可焊接性和離子清潔度非常重要。我們建議裝配商應(yīng)向其供應(yīng)商制定產(chǎn)品規(guī)范要求，供應(yīng)商提供分析證書或由裝配商進(jìn)行來料檢驗(yàn)。常見的線路板和元件離子清潔度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是不超過 5μg/in2。可使用奧米加表在加熱溶液中進(jìn)行測(cè)量。電路板在整個(gè)操作過程中都應(yīng)小心處理。只能用手握住線路板的邊緣，并應(yīng)穿戴清潔的無絨手套。傳送帶、鏈爪和夾具應(yīng)定期清洗。可使用 DI 溶液清洗，或者使用 IPA 及 Alpha SM-110 清洗劑清洗較難處理的部
分。助焊劑應(yīng)用： EF-5601 是針對(duì)噴射應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。噴射助焊劑時(shí)，可通過在助焊劑噴射器上加一塊硬紙板或在噴射器加裝一塊鋼化玻璃用肉眼檢查涂層的均勻性。修改/返工 – 手工焊接操作時(shí)，我們建議使用 NR205 或 EF-6100R 和 Telecore Plus 有芯焊絲進(jìn)行手工焊接。
四.機(jī)器設(shè)置指導(dǎo)
操作參數(shù)
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典型值
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助焊劑使用量
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噴射： 1300 - 2500 μg/in2 （固相）
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頂面預(yù)熱溫度
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185 - 212°F（85 - 100°C）
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底面預(yù)熱溫度
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比頂面高 50 - 60°F（10 - 15°C）
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建議使用的預(yù)熱曲線
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60 – 90 秒，峰值溫度停留 15-25 秒
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傳送帶角度
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5 - 8°（*常見為 6°）
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傳送帶速度
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角度的設(shè)置應(yīng)保證實(shí)現(xiàn)推薦的預(yù)熱和接觸時(shí)間。請(qǐng)了解組件制造商的要求以防止損壞。
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與焊料的接觸時(shí)間（包括芯片波和主波）
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4 - 8.0 秒（因線路板厚度和焊盤表面處理不同而異）
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焊料爐溫度Sn63/Pb37 合金
無鉛合金（99.3Sn/0.7Cu, 96.5/3.5Ag,95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu）
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465 - 500°F（240 – 260°C）
490 - 510°F（255 – 265°C）
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去除殘留物 – ALPHA EF-5601 是一種免清洗助焊劑，其殘留物可留在線路板上。如希望清洗，可使用 ALPHA Autoclean 40（水基類）或 ALPHA SM-110（醇基類）清洗殘留物。
